22F印刷電路用覆銅箔環(huán)氧紙層壓板

簡要描述：22F印刷電路用覆銅箔環(huán)氧紙層壓板是將電子玻纖布或其它增強(qiáng)材料浸以樹脂，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料，簡稱為覆銅板。

產(chǎn)品型號：

所屬分類：酚醛紙層壓板

更新時間：2017-05-06

詳細(xì)說明：

22F印刷電路用覆銅箔環(huán)氧紙層壓板

主要是用來制造印制電路板，以供對電子元器件起到支撐和互相連接、互相絕緣的作用，被稱為印制電路板的重要基礎(chǔ)材料。它是所有電子整機(jī)，包括航空、航天、遙感、遙測、遙控、通訊、計(jì)算機(jī)、工業(yè)控制、家用電器、甚至高級兒童玩具等等一切電子產(chǎn)品，都*的重要電子材料。隨著科技水平的不斷提高，近年來有些特種電子覆銅板也用來直接制造印制電子元件。
22F印刷電路用覆銅箔環(huán)氧紙層壓板

主要是用來制造印制電路板，以供對電子元器件起到支撐和互相連接、互相絕緣的作用，被稱為印制電路板的重要基礎(chǔ)材料。它是所有電子整機(jī)，包括航空、航天、遙感、遙測、遙控、通訊、計(jì)算機(jī)、工業(yè)控制、家用電器、甚至高級兒童玩具等等一切電子產(chǎn)品，都*的重要電子材料。隨著科技水平的不斷提高，近年來有些特種電子覆銅板也用來直接制造印制電子元件。